生产制作能力及未来发展方向
  项目 现生产能力 未来发展生产能力
  生产面积  双面板:21,000平方米/月
多层板:9,000平方米/月 
双面板:40,000平方米/月
多层板:20,000平方米/月 
  板的尺寸   510mm × 635mm  610mm × 760mm  
  最大层数   18 
  板厚(最大)
(最小)  
3.6mm
0.2mm  
3.6mm
0.1mm  
  机械钻孔大小(最小值)
激光钻孔大小(最小值) 
0.3mm
无  
0.2mm
0.1mm  
  完成孔径公差  pth±0.076mm
npth±0.05mm 
pth±0.05mm
npth±0.025mm 
  外形公差  锣板±0.15mm
冲板±0.15mm 
锣板±0.10mm
冲板±0.10mm 
  纵横比例   6:1   8:1  
  线宽 / 线隙  3mil/3mil   2mil/2mil 
  层间对准度  3mil  2mil  
  绿油塞孔   直径 :hole diameter: 20mil  直径 :hole diameter: 28mil  
  绿油桥   4mil   3mil 
  多层板:铜箔(内层)
(外层) 
2 oz
3 oz  
3 oz
4 oz  
  双面板:铜箔   3 oz 4 oz
  盲孔/ 埋孔  yes yes
  工艺技术   喷锡
抗氧化(osp)
化学沉金
镀金
金手指电镀(插头镀金)
高阻值碳油
化学沉银
化学沉锡
印可剥胶(蓝胶)
跳刀v-cut 
喷锡
抗氧化(osp)
化学沉金
镀金
金手指电镀(插头镀金)
高阻值碳油
化学沉银
化学沉锡
印可剥胶(蓝胶)
跳刀v-cut
选择性镀硬金
选择性沉金
  环保流程   抗氧化
沉金
水金
沉银
沉锡  
无铅流程
无卤素化合物  

主要设备
钻孔车间 沉铜自动线
电镀自动线 无尘车间
测试车间 锣板车间

 

 

 

建生电路板实业公司  版权所有