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目前公司主要工艺技术有：
喷锡、镀金、插头镀金、抗氧化（osp）、化学沉镍金、化学沉镍金+抗氧化、化学沉锡、化学沉银、高阻值碳油、印可剥胶（蓝胶）、埋盲孔、跳刀v-cut
正处于研发和试制阶段的几项最新工艺：
 为解决镀铜问题，正在进行脉冲电镀的评估验证。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及microvia的可靠性，同时对以3/3mil为主的细线路品质有较大的改善。
目前正在使用的抗氧化（osp）、化学沉金技术，并将引进的化学沉银、化学沉锡技术。这四种表面处理技术完全符合欧盟最新环保标准，不含铅等重金属，具有表面平滑、可焊性好等特征。
埋电阻工艺及hdi（高密度互连技术）的研发：目前建生电路板实业公司顺应国际pcb市场的需求，针对埋电阻工艺及hdi（高密度互连技术）等高端pcb制造技术进行专案研发。目前，已完成各类原材料和设备的评估认可。各工序制程能力的改进和提高已基本满足hdi板的制作要求，使公司的技术水平上了一个新的台阶。
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